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10月8日周四
  1. CNBC · Markets55

    华为在智能手机市场加大投入,电动汽车销售放缓

    华为在面临智能手机和汽车市场放缓的情况下,选择专注于搭载自研芯片的智能手机业务。华为于10月1日推出首款搭载"LogicFolding"芯片的Mate 90系列手机,并计划在未来1-3年内将鸿蒙操作系统扩展到海外市场。与此同时,华为与多家中国车企合作的电动汽车业务在中国市场面临挑战,9月份交付量同比下降29%。

  2. IT之家70

    三星将退出车载应用处理器业务

    三星决定退出 Exynos Auto 车载应用处理器业务,将资源转向图像传感器和移动端芯片等盈利领域。该业务自2018年推出以来面临盈利难题,开发一款芯片需超1,000亿韩元,但每颗芯片供货价仅约20至40美元。三星计划在完成现代和宝马的芯片生产后停止后续研发,力争明年实现全年扭亏。

  3. IT之家40

    欧菲光独家供应华为 Pura 90 Pro 系列主摄与 2 亿像素潜望长焦

    欧菲光成为华为 Pura 90 Pro 与 Pura 90 Pro Max 的核心光学供应商,独家供应主摄模组与 2 亿像素潜望长焦模组。华为 Pura 90 Pro Max 搭载超大底 2 亿像素长焦传感器,支持 4 倍光学变焦和 100 倍数字变焦。欧菲光此前已供应华为 Pura 80 系列主摄模组,同时供货小米 18 Pro Max 潜望长焦。

  4. IT之家55

    三星手机2026Q4最高减产30%

    三星电子移动体验部门计划2026年第四季度智能手机产量最高降幅达30%,全年产量预计降至2亿部出头。内存价格暴涨成为减产核心驱动因素,智能手机DRAM价格同比上涨175%,三星手机销售已无利润。

  5. 钛媒体73

    艾力斯伏美替尼全球III期试验失败,错失EGFR exon20ins一线市场

    艾力斯的国际合作伙伴ArriVent公布伏美替尼全球III期FURVENT试验顶线数据,主要终点未达到统计学显著性,导致ArriVent股价暴跌近47%。试验失败原因可能是化疗组表现超预期,而非伏美替尼疗效不足。这一结果使艾力斯失去角逐国际EGFR exon20ins一线市场的资格,大幅压缩了药物预期天花板。

  6. 华尔街见闻78

    博通拟为OpenAI筹集300亿美元债务融资

    博通正筹划为OpenAI的定制芯片采购提供约300亿美元的资金支持,此前已为Anthropic启动600亿美元债务融资。这一举动标志着芯片制造商与AI开发商之间的深度绑定正从技术合作延伸至资本层面,债务融资正成为替代传统股权融资、支撑庞大AI基础设施建设的关键工具。

    推荐理由:原文揭示了AI算力扩张正从技术合作转向资本层面的深度绑定,债务融资成为支撑AI基础设施建设的关键工具。

  7. 华尔街见闻78

    AMD寻求与三星和海力士建立长期供应链合作

    AMD CEO苏姿丰访问韩国,宣布与三星和SK海力士建立3-5年甚至更长期的供应链合作,首次确认SK海力士将供应HBM4,并推进在韩国的软件生态建设。

    推荐理由:原文揭示了AMD与韩国存储巨头供应链合作的战略转变,以及AMD在韩国市场的生态布局。

  8. TechXplore · Robotics75

    EPFL研发无齿轮线状电机驱动柔性机器人

    EPFL研究人员开发了FiberMotor线状电机,通过滑动纤维直接将电能转化为线性运动,无需齿轮和传动装置。单个电机可支持75克负载,四个电机捆绑可举起46克物体,已集成到膝关节原型服装中。

    推荐理由:原文提供了无齿轮线性电机的设计原理和应用场景,读者可据此理解柔性机器人的新驱动方式。

10月7日周三