星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世

北京中科晶上研发的星闪 2.0 高带宽 SLB 芯片预计 2026 年 12 月首发商用，星闪 AP 和路由将加速普及。华为此前已展示支持 Wi-Fi7＋星闪异构网络融合的路由器方案，理论峰值速率达 3600Mbps。