美国拟向4家企业提供3.89亿美元半导体研发资金

美国商务部宣布计划通过《芯片与科学法案》向4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，用于功率半导体器件及关键材料研发，重点支持核聚变发电和AI数据中心领域。Helion获得最高资助1.75亿美元，其余3家企业分别获得8500万、7300万和5600万美元。