TLB 启动 SOCAMM3 内存模组前期设计制造磋商

TLB 与两家内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，量产预计 2028 年开始，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。SOCAMM3 的堆叠层压次数将较 SOCAMM2 进一步提升，导致微通孔加工难度增加。