美光预计 2028 年推出计算芯片垂直堆叠 vHBM 与边缘推理 vEIM

美光预计在 2028 年推出两种新型 3DS 内存产品：vHBM 和 vEIM。vHBM 是 3D 集成版本的 HBM，垂直堆叠 DRAM Die、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片，可提升带宽效率并降低能耗；vEIM 专为端侧 AI 推理场景设计，初代产品目标实现 2TB/s 带宽和＜1pj/bit 的能效。