奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8英寸晶圆进入量产阶段

奇瑞在2026全球创新大会上首次展示紫微芯片产品，包括C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片和M系列车规级控制芯片。紫微C100中央计算芯片专为物理AI端侧部署设计，整车两颗NPU算力可达2400TOPS，奇瑞宣布8英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超30%。