SK海力士加速部署iHBM技术 新一代HBM散热能力提升30%
SK海力士推动新一代iHBM技术迈向量产阶段，已在讨论相关量产计划。该技术通过在芯片间物理层放置集成冷却元件(ICE)，可降低高达30%的热阻，解决AI算力需求激增带来的HBM散热问题。
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财联社电报AI 评分6565
IT之家AI 评分5555 NVIDIA 下代 Groq LPU 芯片转向 3D 堆叠 DRAM，放弃大 SRAM 方案
NVIDIA 的下代 Groq LPU AI 推理加速器芯片将采用基于 TSV 工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案，放弃当前一代使用的大容量 SRAM 缓存设计。SRAM 存在容量较小、制程升级密度收益有限的问题，在大型模型表现和芯片迭代上存在固有局限。
IT之家AI 评分7070 阿里达摩院孟建熠：玄铁芯片出货超60亿颗
阿里达摩院首席科学家孟建熠在第六届RISC-V中国峰会上表示，玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。同时，阿里达摩院还发布了首个车规增强E908A芯片。
量子位AI 评分7575 硅谷AI现状：谁有算力谁是爹
硅谷AI公司为争夺算力展开激烈竞争，马斯克通过SpaceX向Anthropic转售英伟达GPU获利，谷歌因算力不足导致人才流失，小型AI创业公司面临算力获取困境，算力已成为AI时代的准入门槛。